३ एनएम चिप निर्माणमा चीनको सफलता: पुराना प्रविधि प्रयोग

३ असोज, काठमाडौं ।

अमेरिकी सरकारले लगाएको कडा व्यापारिक प्रतिबन्धका बाबजुद चीनले पुराना उपकरणहरूको प्रयोग गरी ३ एनएम चिप निर्माण गर्ने दिशामा अभूतपूर्व सफलता हासिल गरेको छ। अत्याधुनिक प्रविधि प्राप्त गर्न नपाएपछि चिनियाँ वैज्ञानिक तथा अनुसन्धानकर्ताहरूले पुराना पुस्ताका लिथोग्राफी प्रविधिलाई नै परिमार्जन गर्दै ३ नानोमिटरभन्दा साना र शक्तिशाली सेमिकन्डक्टर चिपहरू उत्पादन गर्ने बाटो पहिल्याएका हुन्। यस उपलब्धिले विश्वव्यापी प्रविधि बजार र अमेरिका-चीनबीचको प्रविधि युद्धमा नयाँ तरङ्ग पैदा गरिदिएको छ।

अमेरिकाले केही समयअघिदेखि चीनको प्रविधि क्षेत्रलाई सीमित पार्ने उद्देश्यले अत्याधुनिक सेमिकन्डक्टर मेसिनरी निर्यातमा रोक लगाएको थियो। विशेष गरी ७ नानोमिटरभन्दा साना चिप बनाउन प्रयोग हुने अत्याधुनिक एक्सट्रिम अल्ट्राभायोलेट (EUV) लिथोग्राफी मेसिन आपूर्ति गर्ने नेदरल्यान्ड्सको प्रमुख कम्पनी एएसएमएल (ASML) लाई चीनतर्फ त्यस्ता उपकरण बिक्री गर्न प्रतिबन्ध लगाइएको थियो। सोही प्रतिबन्धका कारण चीनले नयाँ प्रविधि आयात गर्न नसकेपछि आफ्नै आन्तरिक स्रोत र पुराना प्रविधिलाई नै नयाँ ढंगले प्रयोग गर्ने रणनीति अपनाएको हो।

चिनियाँ अनुसन्धानकर्ताहरूले पुराना पुस्ताका डीयूभी (Deep Ultraviolet) तथा प्रारम्भिक चरणका ईयूभी उपकरणहरूमा बहु-पेटर्निङ (Multi-patterning) र उन्नत इन्जिनियरिङ ढाँचा मिलाएर ३ नानोमिटर तहका सूक्ष्म चिपहरू बनाउन सफलता पाएका हुन्। सामान्यतया पुराना मेसिनहरूबाट यति साना चिप उत्पादन गर्न असम्भवप्रायः मानिन्थ्यो, तर चिनियाँ प्राविधिकहरूले प्राविधिक जटिलताहरूलाई चिर्दै यो असम्भव मानिएको प्रक्रियालाई सम्भव बनाएका हुन्।

प्रविधि विश्लेषकहरूका अनुसार यस सफलताले चीनको सेमिकन्डक्टर क्षेत्रमा रहेको आत्मनिर्भरतालाई थप बलियो बनाएको छ। अमेरिकाले चिनियाँ प्रविधि क्षेत्रलाई कमजोर पार्न खोजे पनि यस कदमले चीनलाई आफ्नै घरेलु प्रविधि विकास गर्न र प्राविधिक स्वायत्ततातर्फ अघि बढ्न प्रोत्साहन मिलेको छ। यसअघि पनि चीनले प्रतिबन्धकै बीच ७ एनएम र ५ एनएम प्रविधिका चिपहरू सफलतापूर्वक उत्पादन गरेर विश्वलाई चकित पारेको थियो।

यद्यपि, पुराना उपकरणहरू प्रयोग गरेर अत्याधुनिक चिप निर्माण गर्दा उत्पादन लागत बढी हुने र उत्पादन दर (Yield Rate) अपेक्षाकृत कम हुन सक्ने चुनौती अझै बाँकी नै छ। नयाँ मेसिनको तुलनामा पुराना मेसिनबाट धेरै चरणमा काम गर्नुपर्ने भएकाले उत्पादन प्रक्रिया केही जटिल र खर्चिलो हुने भए पनि चीनले उत्पादन क्षमता बढाउन र लागत घटाउन थप अनुसन्धान जारी राखेको छ।

समग्रमा, अमेरिकी नाकाबन्दी र कडा निर्यात नियन्त्रणका बाबजुद चीनले हासिल गरेको यो प्राविधिक प्रगतिले विश्व सेमिकन्डक्टर बजारको समीकरण नै फेरिन सक्ने संकेत गरेको छ। चीनले चिप निर्माणमा देखाएको यो दृढताले भविष्यमा प्रविधि हस्तान्तरणमा पश्चिमी राष्ट्रहरूको एकाधिकारलाई समाप्त पार्न महत्त्वपूर्ण भूमिका खेल्ने देखिन्छ।